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用于图案化钨晶片的CMP浆料组成物和钨抛光方法技术
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下载用于图案化钨晶片的CMP浆料组成物和钨抛光方法的技术资料
文档序号:36682711
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本发明公开一种用于图案化钨晶片的CMP浆料组成物和使用其的钨抛光方法。CMP浆料组成物包含:溶剂;磨料;以及非树枝状聚(酰胺基胺)。胺)。
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该专利属于三星SDI株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星SDI株式会社授权不得商用。
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