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本申请涉及SMD搪锡的技术领域，具体公开了一种SMD封装的真空搪锡方法。真空搪锡方法包括以下步骤：准备待搪锡的表面贴装器件、绝缘基板、辅助工装和焊料片；所述辅助工装上开设有多个电极窗单元，所述表面贴装器件通过凸设在其表面的电极卡接在所述电极...
该专利属于西安华芯微半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安华芯微半导体有限公司授权不得商用。

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