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本发明提供一种MEMS传感器阶梯深孔封装结构及方法，包括基板以及与所述基板固定连接的壳体，所述壳体内置有一芯片，所述芯片与所述基板固定连接，所述芯片背离所述壳体的一侧开设有孔洞，所述孔洞上设有第一焊盘，所述基板贯通开设有阶梯孔，所述阶梯孔通...
该专利属于华芯智能（珠海）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华芯智能（珠海）科技有限公司授权不得商用。

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