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[问题]为了提供能够减小电阻元件用的电极之间的寄生电容的半导体装置及其制造方法。[技术方案]根据本公开的半导体装置包括：基板；设置在所述基板上的第一电阻层；与所述第一电阻层的下表面接触的第一电极；以及与所述第一电阻层的上表面接触的第二电极。...
该专利属于索尼半导体解决方案公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼半导体解决方案公司授权不得商用。

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