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描述了提供完全自对准的第一金属化线、M1、过孔、和第二金属化线、M2的设备与方法。第一金属化线包括在基板上的第一绝缘层上沿第一方向延伸的一组多条第一导线；第二金属化线包括在该第一金属化线上方的蚀刻停止层上的一组多条第二导线，该组多条第二导线...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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