专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
南亚科技股份有限公司
>
半导体结构及其制造方法技术
>技术资料下载
下载半导体结构及其制造方法的技术资料
文档序号:36610108
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种半导体结构包括基板、绝缘层、介电层、隔离层、导体以及上盖层。基板具有凹部。绝缘层位于基板的顶面上。介电层位于绝缘层上。隔离层位于凹部的表面上且延伸至绝缘层的侧壁。导体位于凹部中的隔离层上。导体具有第一顶面及第二顶面,第一顶面较第二顶面靠...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。