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本发明的一实施方式的半导体检查方法包含以下步骤：通过对半导体器件扫描激光，对激光的每一照射位置，取得表示与激光的照射相应的半导体器件的电信号的特性的特性信息，基于每一照射位置的特性信息，产生半导体器件的第1图案图像；基于半导体器件的布局图像...
该专利属于浜松光子学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过浜松光子学株式会社授权不得商用。

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