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本发明提供一种半导体工艺腔室及半导体工艺设备，半导体工艺腔室包括腔室本体、旋转升降组件和设置在腔室本体内的承载部件和加热组件，承载部件用于承载晶圆，加热组件位于承载部件下方，用于通过加热承载部件，以加热承载部件上的晶圆，旋转升降组件包括分别...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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