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本实用新型公开了一种高散热的伺服控制器，包括伺服控制器壳体，所述伺服控制器壳体的内侧设置有控制电路板，所述伺服控制器壳体的下侧设置有导热组件，所述导热组件包括散热翅片、若干个导热片和导热板，所述伺服控制器壳体的前后两侧均设置有若干个散热风扇...
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