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本发明适用与电路板加工技术领域，提供了一种预埋元器件的电路板加工工艺，包括以下工艺步骤：S1，基板开孔制作：实现钻孔效果；S2，基板预处理：对板件表面处理；S3，沉铜电镀：实现镀铜效果；S4，成像蚀刻：形成电路；S5，棕化处理：表面粗化处理...该专利属于安徽鸿运通电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽鸿运通电子科技有限公司授权不得商用。
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