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一种原子层沉积工艺的气路装置制造方法及图纸
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下载一种原子层沉积工艺的气路装置的技术资料
文档序号:36416050
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本实用新型提供了一种原子层沉积工艺的气路装置,包括第一输送管道和第二输送管道,所述第一输送管道和第二输送管道并联连通至汇流管道,所述第一输送管道的输入端并联连接有第一前驱体源以及载气源,所述第二输送管道的输入端并联连接有第二前驱体源以及载气...
该专利属于厦门韫茂科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门韫茂科技有限公司授权不得商用。
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