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本实用新型公开了优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，涉及贴片电阻技术领域，为解决现有技术中的用于贴片电阻镀层铜用的电镀挂具在使用时都是静置在化学池中，铜液不能均匀的覆盖在贴片电阻的表面，覆盖的均匀性较差的问题。所述电阻晶片基板的上方安装有夹...
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