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本实用新型提供一种承载装置，设置于半导体工艺腔室中，且用于承载待加工的晶圆，承载装置包括承载盘和设置在承载盘顶部的多个凸起部，凸起部用于支撑待加工的晶圆，承载盘的中心区域设置有多个气孔，多个气孔沿承载盘的周向均匀分布；承载盘的边缘区域还设置...
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