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本实用新型公开了一种半导体封装用导热块的检测装置，属于半导体封装领域，包括机体，所述机体的顶部固定安装有底座，所述底座的顶部固定安装有加热座，所述加热座的内部插接有加热棒和热电偶，所述底座的一侧固定安装有电机，所述电机的输出端固定连接有螺杆...
该专利属于上海北芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海北芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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