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本发明提供一种散热型封装基板及其制备方法，通过分步形成具有第一金属柱的第一塑封结构及具有第二金属柱的第二塑封结构，以及更多层的塑封结构，有利于形成厚度较厚，且尺寸小精度高的散热金属柱；有利于在散热金属柱之间形成较小的间隙，便于精细化设计，以...
该专利属于上海美维科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海美维科技有限公司授权不得商用。

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