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本申请提供一种封装结构，包括封装基板、芯片、异方性导电层以及第一线路板，所述封装基板沿厚度方向贯穿设置有开孔，所述芯片容置于所述开孔内，所述异方性导电层设置于开孔的一侧，所述芯片与所述异方性导电层于所述厚度方向上电性导通，所述第一线路板设置...
该专利属于鹏鼎控股（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹏鼎控股（深圳）股份有限公司授权不得商用。

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