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本发明属于晶体的加工领域，具体为一种从激光改质后的晶体上剥离晶片的机械剥离装置，包括储存玻璃板的储存盒、搬运机械手、承载搬运机械手行走的X轴滑轨、施加剥离力的剥离电缸、提供压紧力的压紧电缸、真空陶瓷吸盘、承载压紧电缸的X轴滑台、顶升装置、U...该专利属于西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）所有，仅供学习研究参考，未经过西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）授权不得商用。