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本发明公开了一种基于SIP技术的机载智能头盔控制模块封装方法，封装所需部件包括框架、盖板、固定安装凸耳、副封装基板、气密连接器、主封装基板和键合金丝；本发明方法使用综合一体化设计和SIP封装技术，全气密金属封装，采用外壳加HDI高密度基板双...
该专利属于中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所授权不得商用。

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