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本发明公开了一种电子元器件的焊接平台及焊接方法，涉及焊接技术领域。本发明包括焊接箱，焊接箱两侧面装设有送板箱和送料箱，前面板安装有控制器，焊接箱底部固定有操作台和第一机械臂，焊接箱内壁装设有多个第三机械臂，第三机械臂的一端装设有电动夹头，焊...
该专利属于武汉毅丰隆电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉毅丰隆电子科技有限公司授权不得商用。

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