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本实用新型涉及蓝牙耳机技术领域，且公开了一种带有降噪结构的智能蓝牙耳机主板，包括主板本体、降噪麦克风接头和充电接头，所述降噪麦克风接头和充电接头均安装于主板本体的表面，所述主板本体的表面且位于充电接头的两侧均设有U型护板，两个所述U型护板相...
该专利属于深圳汉丰电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳汉丰电子有限公司授权不得商用。

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