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本实用新型涉及补光灯技术领域，具体是一种均衡出光的红白双色补光灯封装结构，包括保护罩、基板、支架、红外芯片及白光芯片，支架设于基板正面，保护罩罩设于基板正面，红外芯片及白光芯片均设于支架上，白光芯片与红外芯片在同一平面上以同一中心对称排布设...
该专利属于惠州同为数码科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州同为数码科技有限公司授权不得商用。

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