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本实用新型公开了一种改善器件应力的扇出型封装结构和电子设备，封装结构包括：塑封层；芯片，设置于所述塑封层内；重布线子结构，位于所述塑封层正面和芯片正面的上方，与芯片正面电连接；第一应力缓冲层，设置于塑封层正面与所述重布线子结构之间；第二应力...
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