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本发明申请公开了一种平整散热层的嵌埋基板结构的制作方法，通过在框架的口框中贴元器件并压合第一介质层，在第一介质层上镭射盲孔，在框架的正面和背面制作第一图形并压合第二介质层，并在框架背面的第二介质层制作盲孔并去除元器件背面位置的第二介质层，通...
该专利属于珠海越亚半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海越亚半导体股份有限公司授权不得商用。

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