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本申请实施例公开了一种基于二维声光偏转器的晶圆激光解键合的系统。其中，该系统包括：整形模块，被配置为对所发射的高斯型强度分布的激光束进行整形，使得所述激光束在聚焦的情况下能够产生方形平顶焦点光斑；光束调节模块，被配置为调制整形后的所述激光束...
该专利属于深圳市单色科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市单色科技有限公司授权不得商用。

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