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本发明的小型摄像模块包括基板、摄像用半导体器件芯片、镜框体、红外光遮光用滤波器、透镜及光圈、透明部件、以及封装材料，以便实现简化组装作业和降低成本。所述基板由包含陶瓷等的非金属制成。所述摄像用半导体器件芯片包括安装在所述基板上的二维Ｃ－ＭＯ...
该专利属于奥林巴斯光学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过奥林巴斯光学工业株式会社授权不得商用。

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