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本公开涉及一种电路板组装方法,它用于将带有管脚的插接式元器件通过焊接固定在基板上,并且包括如下相继的步骤:向所述元器件的管脚上施加焊料;将带有焊料的管脚插入所述基板的焊接孔中;以及,加热所述管脚上的焊料以使所述元器件与所述基板固定在一起。本...该专利属于大陆汽车电子(长春)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过大陆汽车电子(长春)有限公司授权不得商用。
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本公开涉及一种电路板组装方法,它用于将带有管脚的插接式元器件通过焊接固定在基板上,并且包括如下相继的步骤:向所述元器件的管脚上施加焊料;将带有焊料的管脚插入所述基板的焊接孔中;以及,加热所述管脚上的焊料以使所述元器件与所述基板固定在一起。本...