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封装结构及具有其的封装组件制造技术
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文档序号:36117023
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本实用新型提供了一种封装结构及具有其的封装组件。其中,封装结构用于包覆电致变色器的端部,封装结构包括:封装本体,具有安装凹部,安装凹部用于容纳电致变色器的各导电基板的至少部分和至少部分内框胶,安装凹部的内表面与导电基板和/或内框胶通过胶层粘...
该专利属于上海鲜猿科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海鲜猿科技有限公司授权不得商用。
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