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一种半导体装置及其层对齐方法，半导体装置包括基于绕射的覆盖(DBO)标记，该基于绕射的覆盖标记具有设置在下层图案上的上层图案，且具有大于约5微米的最小尺寸。该装置进一步包括校正标记，该校正标记具有设置在下层图案上的上层图案，大体上定位在该D...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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