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本实用新型公开了一种用于半导体封装的除尘装置，包括产风设备和封装座，产风设备位于封装座的后方，封装座的内部滑动连接有封装框，封装框的后端固定安装有连接横板，连接横板的后端固定安装有分流座，分流座与产风设备之间固定连接有输送管；封装框两侧的内...
该专利属于安徽龙芯微科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽龙芯微科技有限公司授权不得商用。

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