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本实用新型公开了一种用于扇出型晶圆级芯片的器件结构，包括基板，基板的顶部设置有第一焊盘，第一焊盘上形成阻焊层，第一焊盘的顶部设置有焊球凸点，焊球凸点的顶部设置有绝缘介质层，绝缘介质层上设置有第二焊盘，第二焊盘与焊球凸点之间设置有导电金属层，...
该专利属于深圳市微杰明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市微杰明科技有限公司授权不得商用。

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