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一种流体筒及用于消除喷射头芯片上的机械应力的方法，其可将来自所述塑性流体本体的机械应力与喷射头芯片隔离。所述流体筒包括塑性流体本体，所述塑性流体本体具有前壁、与前壁相对的后壁、附接到前壁及后壁的左侧壁及右侧壁、附接到前壁及后壁且附接到左侧壁...
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