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本实用新型公开了一种三维集成扇出型封装结构，包括第一芯片、第二芯片、导电柱、第一导电结构和第二导电结构，第一芯片位于第二芯片的下方；第一芯片上包封有第一塑封层，第二芯片上包封有第二塑封层；第一芯片的芯片PAD和第二芯片的芯片PAD均朝向外侧...
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