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最小化横向激发的薄膜体声波谐振器中的应力的电极几何形状制造技术
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文档序号:35983447
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声波谐振器装置包括附着到基板的压电板。压电板的一部分形成悬置在基板中的空腔上方的振膜。第一导体级包括:第一叉指式换能器(IDT)一级母线和第二IDT一级母线,沿振膜的相对侧设置;以及第一IDT指集合和第二IDT指集合,分别从第一母线和第二母...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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