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一种硅片加工处理装置及处理工艺，包括：抛光单元，其至少构置有一个粗抛部和一个精抛部，所述粗抛部和所述精抛部对硅片的单侧面进行抛光，且均为多组硅片同步抛光；清洗单元，其配置有一级清洗和二级清洗，所述一级清洗和所述二级清洗对硅片的双侧面进行清洗...
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