下载一种降低模块与机箱间接触热阻的架构的技术资料

文档序号:35947653

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本发明公开了一种降低模块与机箱间接触热阻的架构,包括发热电子器件、电子散热模块、高导热锁紧条和机箱导轨。发热电子器件与电子散热模块贴合;高导热锁紧条通过沉头螺钉和电子散热模块固定,保持紧贴;电子散热模块插入机箱导轨槽中,驱动高导热锁紧条将电...
该专利属于南京艾科美热能科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南京艾科美热能科技有限公司授权不得商用。

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