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一种芯片封装压板装置，包括承载台、若干压合组件及定位组件，若干所述压合组件及定位组件均装设于承载台上；所述承载台上端设有承载槽，所述承载槽底部设有若干上下贯穿的滑动通孔，所述滑动通孔呈长条形设计；所述压合组件包括滑动轴、压合片及弹簧，所述滑...
该专利属于江西红板科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西红板科技股份有限公司授权不得商用。

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