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本发明涉及芯片焊接技术领域，公开了芯片变距组合型焊接机构，包括底板、PCB板承载机构和芯片抓取机构；PCB板承载机构，包括设置于底板上的支撑座，支撑座上设有焊接托板，所述底板上设有横向驱动组件驱动支撑座沿着底板横向位移，底板上设有纵向驱动组...
该专利属于深圳市动能世纪科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市动能世纪科技有限公司授权不得商用。

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