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本申请提供一种PCB板加陶瓷板的MEMS制作工艺，在金线焊接之前，预先将整板基板切分成单颗产品，将单颗产品放入预先设定的载具中，该载具的宽度小于金线焊接设备的限值宽度，芯片贴装和金线焊接均采用单颗在专用载具中进行作业。本申请可以解决现有技术...
该专利属于苏州硕贝德通讯技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州硕贝德通讯技术有限公司授权不得商用。

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