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本发明公开了耐高温高湿及光老化的光电封装材料及其制备方法、应用，制备方法包括有以下步骤：将环氧树脂与有机硅齐聚物混合，加入催化剂，填料、助剂等混合，加热反应制得光电封装材料。本发明的光电封装材料固化后具有优异的粘接力、高玻璃化温度、耐湿热、...
该专利属于汇涌进光电（浙江）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过汇涌进光电（浙江）有限公司授权不得商用。

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