温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

公开了半导体器件的制造方法及相应的半导体器件。一种半导体芯片设置在层状衬底的激光直接结构化(LDS)材料的区域上。半导体芯片具有面向层状衬底的前有源区和背向层状衬底的金属化后表面。层状衬底上的LDS材料的封装封装半导体芯片，半导体芯片的金属...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。