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本发明提供一种晶圆研磨方法，包括以下步骤：转移晶圆至研磨垫；在研磨垫上进行第一次研磨；第一次清洗研磨垫，对研磨垫进行喷水清洗，同时调整器对研磨垫表面维持压力进行调整动作和清扫动作；在研磨垫上进行第二次研磨。本发明提供的晶圆研磨方法，可有效减...
该专利属于北京烁科精微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京烁科精微电子装备有限公司授权不得商用。

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