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本申请涉及电路板技术领域，公开了一种散热多层电路板，包括多层电路板本体和设置在多层电路板本体两侧的固定槽体，所述多层电路板本体的上表面发热部位连接有散热铝块，所述散热铝块的外表面开设有通孔，所述固定槽体的内壁固定连接有冷凝管，所述多层电路板...
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