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一种影像感测器封装，包括一个影像感测晶片、一个基体、一个盖板及至少一个被动元件。所述基体包括一基板及沿该基板边缘设置的侧壁，所述基板与侧壁形成一容腔。所述影像感测晶片收容于所述容腔内且电性连接在所述基板上。所述被动元件收容于所述容腔内且电性...该专利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。