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一种基于压痕反演理论求解算法的焊点互连结构力学强度测试装置及测试方法，通过反演算法得到电子封装结构焊点基体材料的本构参数(弹性模量、硬化指数、屈服应力)，并根据幂率函数得到电子封装结构中焊点互连结构的真实力学强度关系，为精密测量电子封装焊点...
该专利属于西北工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过西北工业大学授权不得商用。

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