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本实用新型属于贴片型电容器技术领域，具体涉及一种贴片型电容器的引线结构，包括两端带有外电极的陶瓷芯片本体，所述外电极的底部垂直固定有接线柱，所述接线柱的底部安装有焊锡块；所述焊锡块内部且靠近接线柱的下方开设有凹槽，所述凹槽中填充有松香，本实...
该专利属于深圳市亿新达科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市亿新达科技有限公司授权不得商用。

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