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本实用新型涉及一种半导体堆叠封装夹具，包括：夹具本体，其中，夹具本体包括底座、第一挡板、第二挡板和第三挡板，其中，第一挡板和第二挡板分别设置在底座的两端面，且与底座固定连接；第三挡板设置在底座的一侧面，且与底座固定连接；底座、第一挡板、第二...
该专利属于西安镭特电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安镭特电子科技有限公司授权不得商用。

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