温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开一种用于导电型碳化硅晶片的电流加热装置，包括电源控制模块、测温单元、第一电极、第二电极及托盘结构，托盘结构上设有容置槽，第一、第二电极分别对应于托盘结构的中心和边缘设置，且第一、第二电极分别电连接于电源控制模块的正负极，测温单...
该专利属于东莞市天域半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市天域半导体科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。