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本发明提供电子部件用封装件、电子部件以及振荡器，它们的气密性较高。电子部件用封装具有：盖；第1层；第2层，其配置在第1层与盖之间，构成第1框体；第3层，其配置在第2层与盖之间，构成第2框体；接合部件，其将第3层与盖接合；以及通孔布线，其与盖...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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