下载切晶粘晶膜及其制造方法、以及半导体封装及其制造方法的技术资料

文档序号:35766091

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一种切晶粘晶膜,其为具有切晶膜和层积于该切晶膜上的粘晶膜的切晶粘晶膜,其中,上述粘晶膜包含沸点为100℃以上且小于150℃并且蒸气压为50mmHg以下的有机溶剂,上述粘晶膜中的有机溶剂量满足下述(a)。(a)将1.0g粘晶膜在4℃下浸渍于丙...
该专利属于古河电气工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过古河电气工业株式会社授权不得商用。

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