温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本申请提出一种IC载板连接结构的制作方法,包括以下步骤:提供IC载板,包括依次层叠设置的绝缘层、导电线路层以及防焊层,所述防焊层中设有通孔,部分所述导电线路层暴露于所述通孔以形成连接垫,所述通孔具有内壁;在所述通孔中填充第一无铅锡膏;加热所...该专利属于礼鼎半导体科技(深圳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过礼鼎半导体科技(深圳)有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本申请提出一种IC载板连接结构的制作方法,包括以下步骤:提供IC载板,包括依次层叠设置的绝缘层、导电线路层以及防焊层,所述防焊层中设有通孔,部分所述导电线路层暴露于所述通孔以形成连接垫,所述通孔具有内壁;在所述通孔中填充第一无铅锡膏;加热所...